Balíky pre integrované obvody (ICS) sú životne dôležité na ochranu polovodičových komponentov pred poškodením životného prostredia, ako je vlhkosť a fyzický stres, a zároveň zaisťujú účinné tepelné riadenie. Tieto balíčky umožňujú stabilné elektrické pripojenia medzi IC a externými obvodmi, ktoré zohrávajú kľúčovú úlohu vo funkčnosti a spoľahlivosti elektronických zariadení. K dispozícii v materiáloch, ako sú keramické, plastické a kovové, sú obaly IC navrhnuté tak, aby vyhovovali rôznym potrebám odvetví od telekomunikácií až po automobilovú a spotrebnú elektroniku, kde výkonnosť, miniaturizácia a trvanlivosť sú kritické.