Balíky pre integrované obvody (ICS) sú nevyhnutné na ochranu jemných elektronických komponentov vo vnútri, ako sú mikročipy a procesory, od fyzického poškodenia, vlhkosti a environmentálneho stresu. Tieto balíčky poskytujú nielen fyzickú ochranu, ale tiež zabezpečujú správny rozptyl tepla a udržiavajú elektrické spojenia medzi IC a vonkajším obvodom. S rôznymi formami, vrátane keramiky, plastu a kovu, sú obaly IC navrhnuté tak, aby zlepšovali výkon, spoľahlivosť a miniaturizáciu v aplikáciách od spotrebnej elektroniky po automobilové systémy a priemyselné vybavenie.