Balíky pre integrované obvody (ICS) slúžia ako kritické kryty, ktoré chránia mikročipy pred environmentálnymi faktormi, ako je vlhkosť, prach a mechanické poškodenie a zároveň zabezpečujú optimálny elektrický výkon. Tieto balíčky uľahčujú rozptyl tepla a poskytujú potrebné spojenia medzi IC a externými komponentmi. K dispozícii v rôznych materiáloch a dizajnoch, ako sú keramika, plasty alebo kovy, zohrávajú kľúčovú úlohu pri zvyšovaní spoľahlivosti, trvanlivosti a efektívnosti medzi priemyselnými odvetviami vrátane spotrebnej elektroniky, automobilovej technológie a telekomunikácií. Ich dizajn priamo ovplyvňuje celkový výkon a dlhovekosť elektronických zariadení.