MO-CU ZLATNÉ ZLATNÉ ČASŤ

Zlaté nosiče molybdénu (MOCU) pre mikroelektroniku

Naši zlaté nosiče molybdénu (MOCU) sú špeciálne navrhnuté tak, aby slúžili ako spoľahlivá montážna platforma pre polovodičové čipy vo vysokovýkonných aplikáciách. Tieto komponenty využívajú MOCU ako vynikajúci materiál z chladiča, aby efektívne odtiahli teplo od zariadenia, zatiaľ čo zlaté pokovovanie zaisťuje robustný a spoľahlivý proces montáže. Sú základným kameňom moderného balenia elektroniky s vysokou spoľahlivosťou.

Technické špecifikácie

• Základný materiál: MOCU, zvyčajne MO70CU30 alebo MO80CU20 na zhodu s CTE s bežnými polovodičmi.
• Pletenie: elektrolytické Ni (1-5 μm) / Au (0,3-1,0 μm).
• CTE: Prispôsobiteľné od 5,6 do 11,5 x 10⁻⁶/K, aby zodpovedali materiálom ako Gaas, SIC, ALN a Al₂o₃.
• Dimenzionálne tolerancie: presnosť opracovaná na ± 0,01 mm.
• Flatness: Vynikajúca rovinnosť na zabezpečenie rozhrania spájkovania bez dutých.

Obrázky a videá produktu

Vlastnosti produktu a výhody

Optimalizovaný pre tepelné riadenie

Primárnou funkciou nosiča je poskytnúť vysoko účinnú tepelnú dráhu od polovodičovej odumierania na ďalšiu úroveň balenia, zníženie teploty križovatky a zlepšenie výkonu zariadenia.

CTE pre spoľahlivosť

Výberom príslušného zloženia MOCU sa naši nosiče môžu úzko zodpovedať CTE polovodičovej matrice alebo keramického substrátu . To minimalizuje mechanické napätie počas tepelného cyklovania, čo je kľúčovým faktorom pri zabránení praskaniu a zabezpečeniu dlhodobej spoľahlivosti v keramických obaloch .

Pripravený na montáž

Vysoko kvalitné pokovovanie zlata poskytuje nedotknuté, navzájomný povrch , pripravený na procesy s vysokým výnosom, pričom pomocou AUSN alebo iných vysokovýkonných spájkov.

Aplikačné scenáre

• RF a mikrovlnná rúra: Dopravcovia pre zosilňovače výkonných a MMICS GAN a GAAS.
• Optoelektronické balenie: Podložia pre vysoko výkonné laserové diódy a LED diódy.
• Výkonová elektronika: Izolované základné dosky pre elektrické tranzistory a diódy.
• Integrované obvody: Chipy nosiče pre vysokorýchlostné ASIC a procesory s vysokou hustotou.

Výhody pre zákazníkov

• Vylepšený výkon zariadenia: Nižšie prevádzkové teploty umožňujú vyšší výkon a lepšiu integritu signálu.
• Vylepšená životnosť produktu: Minimalizácia tepelného napätia významne znižuje mechanizmus primárneho zlyhania v mnohých elektronických balíkoch.
• Zjednodušená výroba: Dostaňte hotovú, pokovovanú a kontrolovanú komponent pripravenú pre vašu montážnu linku.

Osvedčenia a dodržiavanie predpisov

Vyrábané a pokryté v našich certifikovaných zariadeniach ISO 9001: 2015 , čím sa zabezpečujú najvyššie štandardy kvality a kontroly procesov.

Možnosti prispôsobenia

Môžeme vyrábať nosiče podľa vašich presných špecifikácií vrátane zložitých geometrií, špecifických kompozícií MO/CU pre porovnávanie CTE a vlastné hrúbky pokovovania pre váš jedinečný proces montáže.

Výrobný proces a kontrola kvality

Náš vertikálne integrovaný proces zahŕňa syntézu materiálu MOCU, presné obrábanie CNC a odborné interné pokovovanie. Každý nosič prechádza prísnymi rozmerovými a pokovovacími kontrolami kvality pred odoslaním.

Posudky a recenzie zákazníkov

„Títo nosiči MocU sa stali štandardom pre naše vysoko výkonné RF moduly. Zhoda CTE je ideálna pre naše zariadenia GAN-On-SIC a kvalita pokovovania je neustále vynikajúca, čo vedie k vyšším výnosom montáže.“ - hlavný inžinier, RF Communications Company

Často

Q1: Čo je to „nosič“ v elektronickom obale?

A1: Nosič, známy tiež ako podložka alebo základňa, je súčasť, na ktorej je namontovaná polovodičová matrica. Slúži na zabezpečenie mechanickej podpory, elektrických pripojení (ak je vzor) a čo je najdôležitejšie, cesta pre teplo, ktoré sa má vykonávať mimo matrice.

Q2: Ako si môžem zvoliť správny stupeň MOCU pre svojho nosiča?

A2: Výber závisí od toho, s čím materiál potrebujete, aby ste porovnali CTE. Napríklad MO85CU15 je dobrým zápasom pre arzenid gallium (GAAS), zatiaľ čo MO70CU30 sa často používa s aluminou (al₂o₃). Náš technický tím vám môže pomôcť pri výbere optimálnej triedy.