Balíčky DIP24 pre integrované obvody duálne in-line

CDIP-24: 24-kolíkový keramický duálny in-line balík pre komplexné ICS

Prehľad produktu

24-pinové keramické dvojité in-line balenie (CDIP) je riešením s vysokou vzdialenosťou priestranne pretrvávajúcich komplexných integrovaných obvodov, ako sú mikrokontroléry, EPROM a špecializované čipy rozhrania. CDIP-24, postavený s robustným viacvrstvovým keramickým telom a hermeticky zapečatiteľným dizajnom, ponúka v porovnaní s plastovými náprotivkami vynikajúcu ochranu a tepelný výkon. Je to priemyselný štandard pre aplikácie v priemyselnom, leteckom a dlhom obchodnom komerčných systémoch, kde zlyhanie zariadenia nie je možnosťou. Jeho užívateľsky prívetivý formát priestranného otvoru je tiež ideálny pre prototypovanie a systémy, ktoré si môžu vyžadovať údržbu v teréne.

Technické špecifikácie

Naše balíčky CDIP-24 sa dodržiavajú prísne štandardy Jedec pre rozmery a kvalitu.

Obrázky produktu

Funkcie produktu a výhody

Nekompromisná spoľahlivosť

Hlavnou výhodou nášho CDIP-24 je skutočné hermetické tesnenie, ktoré izoluje integrovaný obvod z vlhkosti, vlhkosti a vo vzduchu kontaminantov. Toto je zlatý štandard pre keramické balenie IC a je nevyhnutný pre dlhodobú spoľahlivosť.

Vynikajúci tepelný rozptyl

Keramická konštrukcia poskytuje nízku tepelnú dráhu odporu na rozptyl tepla z IC, zabezpečuje stabilnú prevádzku a zabraňuje degradácii výkonu v dôsledku prehriatia.

Servisnosť a prototypovanie

Dizajn priechodných otvorov je ideálny pre soketovanie, ktoré umožňuje ľahké odstránenie a výmenu IC na vylepšenia, opravy alebo preprogramovanie (v prípade EPROMS). To zjednodušuje vývoj a rozširuje životnosť konečného produktu.

Odolná konštrukcia

Kombinácia tuhého keramického tela a silných kovových vodičov vytvára balík, ktorý vydrží výrazný mechanický stres, šok a vibrácie, čo ho robí vhodným pre tvrdé priemyselné prostredie.

Aplikačné scenáre

CDIP-24 je balíček Go-TO pre širokú škálu kritických komponentov:

• Mikrokontroléry (MCUS): 8-bitové a 16-bitové MCU používané v priemyselnej automatizácii a vložených systémoch.
• Pamäťové zariadenia: EPROMS, EEPROMS a Static RAM (SRAM), ktoré vyžadujú hermetickú ochranu.
• Logické a rozhrania ICS: Komplexné programovateľné logické zariadenia (CPLDS), polia s programovacími programami v teréne (FPGA) a špecializované čipy komunikačného rozhrania.
• Dedičné komponenty: Výmeny drop-in pre vintage procesory a podporné čipy vo vojenskom a priemyselnom vybavení.

Výhody pre zákazníkov

• Chráňte svoje kritické ICS: Zachráňte svoje najcennejšie a najkomplexnejšie integrované obvody s konečnou úrovňou ochrany životného prostredia.
• Dizajn pre dlhé záťahy: Vytvorte výrobky s výnimočnou dlhovekosťou a nízkymi mierami zlyhania v teréne, čím sa zvýšite reputáciu vašej značky pre kvalitu.
• Zjednodušenie údržby: Dizajnové zásuvné systémy, ktoré sa dajú ľahko obsluhovať a aktualizovať, čím sa znižujú náklady na dlhodobé podporu.
• Základ dôvery: Použitie vysoko kvalitných elektronických balíkov je jasným indikátorom dobre zapojeného a spoľahlivého produktu.

Prispôsobenie a zabezpečenie kvality

Môžeme poskytnúť vlastné vnútorné smerovacie a pozemné lietadlá v rámci viacvrstvového keramického tela, aby sme optimalizovali výkonnosť vašej konkrétnej IC. Každý balík, ktorý vyrábame, podlieha prísnym kontrolám kvality, aby sa zabezpečilo, že spĺňa naše vysoké štandardy pre spoľahlivosť a výkon.

FAQ (často kladené otázky)