| Typ platby: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB |
| Min. objednať: | 50 Piece/Pieces |
| preprava: | Ocean,Land,Air,Express |
| prístav: | Shanghai |
Model č.: QF051DB
značka: Xl
Place Of Origin: China
| Predajné jednotky | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Naše vysoko výkonné laserové puzdrá sú špecializované riešenia tepelného riadenia navrhnuté tak, aby enkapsulovali a chránili vysoko výkonné polovodičové laserové diódy. Táto pokročilá forma vysoko výkonného laserového balenia je rozhodujúca pre zabezpečenie výkonu, spoľahlivosti a dlhovekosti laserových systémov používaných v priemyselných, lekárskych a obranných aplikáciách. Kombináciou materiálov s vysokou vodivosťou s robustnou konštrukciou keramiky na kov poskytujú tieto kryty mimoriadne účinnú cestu na rozptyl tepla, stabilnú platformu pre optické komponenty a hermeticky zapečatené prostredie na ochranu citlivej laserovej diódy pred kontamináciou. Sú navrhnuté tak, aby zvládli vysoké elektrické prúdy a spravovali intenzívne tepelné zaťaženie, čo umožňuje vašim laserovým zariadeniam pracovať na ich špičkovom potenciáli.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Application | Single-chip and multi-chip high-power semiconductor lasers |
| Current Handling | 10A to 60A |
| Base / Heat Spreader Materials | Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), Oxygen-Free Copper (OFC) |
| Wall & Frame Material | Kovar (Fe-Ni-Co Alloy) for controlled thermal expansion |
| Lead Materials | Kovar, Copper-Cored Kovar, Zirconium Copper |
| Insulator Type | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic Feedthroughs |
| Plating Options | Electrolytic Nickel (Ni), Gold (Au), Selective Gold Plating |
| Hermeticity | Hermetic (< 1x10⁻⁹ Pa·m³/s) and non-hermetic options available |
| Optical Interface | Can be configured with a sapphire window or a fiber optic tube |
Naše vysoko výkonné laserové domy sú kritickými komponentmi v širokej škále pokročilých systémov:
Q1: Aká je výhoda základne volfrámu meďnatého (WCU) nad čistou medenou (OFC) základňou?
A1: Zatiaľ čo čistá meď bez kyslíka (OFC) má vyššiu tepelnú vodivosť, jej koeficient tepelnej expanzie (CTE) je vysoký a nezodpovedá polovodičovým materiálom, ako sú GAA. WCU je kompozitný materiál, ktorý ponúka rovnováhu veľmi dobrej tepelnej vodivosti a nízkej CTE, ktorá je oveľa bližšie k rovnováhe laserovej matrice. To znižuje mechanické napätie na čipe počas cyklov zapínania/vypnutia, čo vedie k oveľa vyššej spoľahlivosti.
Q2: Môžete integrovať aktívne chladenie do balíka?
A2: Áno. Pre najextrémnejšiu hustotu energie môžeme navrhovať a vyrábať balíčky s integrovanými mikrokanálovými radiátormi bez kyslíka. To umožňuje priame chladenie kvapaliny, ktoré je najúčinnejším spôsobom odstraňovania tepla a umožňuje kompaktnejšie a výkonnejšie návrhy laserového systému.
Otázka 3: Sú vaše balíčky v súlade s medzinárodnými štandardmi spoľahlivosti?
A3: Áno, naše elektronické obalové riešenia sú navrhnuté a vyrábané tak, aby spĺňali prísne medzinárodné normy pre spoľahlivosť, vrátane MIL-STD-883 pre hermetičnosť a environmentálne testovanie, čím sa zabezpečuje, že sú vhodné pre najnáročnejšie aplikácie.
Vyhlásenie o ochrane osobných údajov: Vaše súkromie je pre nás veľmi dôležité. Naša spoločnosť sľubuje, že vaše osobné informácie zverejní akýmkoľvek expanziou bez vašich výslovných povolení.
Vyplňte viac informácií, ktoré sa s vami môžu rýchlejšie spojiť
Vyhlásenie o ochrane osobných údajov: Vaše súkromie je pre nás veľmi dôležité. Naša spoločnosť sľubuje, že vaše osobné informácie zverejní akýmkoľvek expanziou bez vašich výslovných povolení.
Kontaktuj teraz