Všetky produkty

Elektronická keramická škrupina je možné prispôsobiť na sklade

Pokročilé keramické substráty: Nadácia pre vysoko výkonnú elektroniku Prehľad produktu V ére, kde sa elektronické zariadenia stávajú výkonnejšie a kompaktnejšie, je prvoradé efektívne tepelné riadenie. Poskytujeme elitné keramické substráty ,...

Elektronické balenie špecializovanej výroby

Vlastné hermetické puzdrá pre RF a mikrovlnné moduly Prehľad produktu Naše vlastné hermetické puzdrá sú konečným riešením na ochranu citlivých modulov RF a mikrovlnných viacerých chipov (MCM) a hybridných integrovaných obvodov (HMIC). Táto...

Balíčky pre bezdrôtovú komunikáciu

Prírubové napájacie balíčky pre vysoko výkonné RF tranzistory Prehľad produktu Naše prírubové energetické balíčky sú priemyselné štandardné riešenia pre vysoko výkonné RF tranzistory používané v náročných aplikáciách, ako sú bezdrôtové základné...

Bezdrôtové puzdrá na mikrovlnné napájanie

Do balíka Power Transistor pre RF a mikrovlnnú rúru Prehľad produktu Naše do štýlu (tranzistorové obrysy) výkonových balíkov sú hermeticky zapečatené riešenia s vysokou spoľahlivosťou pre diskrétne RF Power Transistors. Tieto klasické elektrické...

Keramické štvorkolky

CQFN keramické balíčky pre vysokofrekvenčné aplikácie Prehľad produktu Balík keramického štvorkolky (CQFN) (CQFN) je vysokovýkonné roztokom povrchu určené pre modernú vysokofrekvenčnú elektroniku. Táto pokročilá forma keramického obalu IC ponúka...

Balíky 48pin pre bezdrôtovú komunikáciu

CQFP48: 48-LEAD Ceramic Quad Flat Balíček pre RFICS Prehľad produktu CQFP48 je 48-vedený keramický štvorkoliek, ktorý poskytuje vysokú spoľahlivosť, hermeticky zapečatené riešenie pre komplexné rádifrekvenčné integrované obvody (RFIC) a ASIC. Ako...

Mikrovlnné napájacie bezdrôtové puzdrá

Výkonové balíčky povrchovej držiaka (SMD) pre zosilňovače RF Power Prehľad produktu Naše balíčky Surface Mount Device (SMD) sú kompaktné, vysokovýkonné roztoky určené pre moderné bezdrôtové RF balenie . Tieto balíčky poskytujú vynikajúci tepelný...

Špecializovaná výroba vysokorýchlostných laserových krytov

Tepelne optimalizované puzdrá pre vysoko výkonné laserové diódy Prehľad produktu Naše vysoko výkonné laserové puzdrá sú špecializované riešenia tepelného riadenia navrhnuté tak, aby enkapsulovali a chránili vysoko výkonné polovodičové laserové...

Laserové obaly Kovové puzdrá na výkonové zariadenie

Kovové kryty s vysokým prúdom pre zariadenia s výkonovým laserom a RF Prehľad produktu Táto séria kovových puzdier predstavuje vrchol vysoko výkonného laserového obalu , ktorý je navrhnutý tak, aby poskytoval mimoriadne robustné a tepelne efektívne...

Vysoko výkonné polovodičové lasery

Tepelne skonštruované balíčky pre vysokorútené polovodičové laserové diódy Prehľad produktu Naše tepelne skonštruované balíčky sú kompletné riešenia navrhnuté tak, aby ubytovali a chránili vysoko výkonné polovodičové laserové diódy, čím sa...

Balíčky pre vysoko výkonné lasery

Prispôsobiteľné baliace platformy pre priemyselné a lekárske lasery Prehľad produktu Poskytujeme všestranné a prispôsobiteľné obalové platformy navrhnuté špeciálne pre priemyselné a lekárske lasery s vysokým výkonom. Tieto platformy nie sú...

Kovový kryt pre zariadenia s vysokým výkonom

Drsné kovové kryty pre vysoko výkonné RF a laserové aplikácie Prehľad produktu Naše robustné kovové kryty sú navrhnuté tak, aby spĺňali náročné požiadavky na balenie vysoko výkonných laserových diód a vysokofrekvenčných RF výkonových zariadení...

Balíčky pre vysoko výkonné lasery XLGL

Integrované balíčky tepelného riadenia pre vysoko výkonné laserové diódové polia Prehľad produktu Táto séria integrovaných balíkov je špeciálne navrhnutá tak, aby riešila extrémne tepelné výzvy laserových diódových polí s vysokou hustotou a viac...

CQFP64GPaages pre vysoko výkonné lasery

CQFP64: 64-vedený keramický štvorkolkový balíček pre laserové ovládače a riadenie ICS Prehľad produktu CQFP64 je vysoká spoľahlivosť, 64-ročná keramická keramická plochá plocha určená pre integrované obvody kritické misie. Ako popredný príklad...

Optická komunikačná enkapsulácia Shell Gold prst

Vlastné keramické substráty s konektormi zlatých prstov Prehľad produktu Revolúciu v dizajne modulu pomocou našich vlastných keramických substrátov s integrovanými konektormi „Gold Fing“ Edge. Toto inovatívne riešenie kombinuje vynikajúce tepelné a...

40-kolíková optická komunikačná balená trubica shell

40-kolíkový keramický Quad Flat Balíček (CQFP) pre optické a RF moduly Prehľad produktu 40-kolíkový keramický štvorkolkový plochý balík (CQFP) je roztok s vysokou hustotou pre komplexné integrované obvody a moduly s viacerými čipmi. Ako popredný...

Elektronická keramika pre komunikáciu

Vysokorýchlostné optoelektronické obaly: Kovové steny pre komunikačné zariadenia Prehľad produktu Naše kovové steny, keramické izolátory sú zlatým štandardom pre vysoko výkonné optoelektronické balenie . Táto metodika konštrukcie poskytuje konečnú...

Metalizovaná keramika pre elektronické aplikácie

Vysoko výkonné metalizované keramické substráty pre pokročilé elektronické aplikácie Prehľad produktu Naše metalizované keramické substráty sú základom mikroelektroniky novej generácie. Aplikáciou vysokokvalitných kovových tenkých filmov na...

8-kolíkový optický komunikačný kryt

Robustný 8-kolíkový hermetický kryt pre optické komunikačné moduly Prehľad produktu 8-kolíkový optický komunikačný kryt je kompaktné, vysoko spoľahlivé kryty určené pre komponenty kritických optických vlákien. Tento balík poskytuje hermeticky...

Motýľový obal na elektroniku 10pin

10-kolíkový motýľový balíček pre vysoko výkonné optoelektronické aplikácie Prehľad produktu 10-kolíkový motýľový balíček je priemyselné štandardné riešenie bývania navrhnutého pre najnáročnejšie optoelektronické obalové aplikácie. Tento hermeticky...

Elektronické obalové puzdrá keramický substrát

Pokročilé keramické substráty pre elektronické balenie s vysokou spoľahlivosťou Ako základný materiál pre modernú elektroniku poskytujú naše vysoko výkonné keramické substráty robustný a spoľahlivý základ pre montáž a integráciu kritických...

Hliníkový nitridový film prispôsobiteľný

Vysoko výkonné prispôsobiteľné tenké filmy z hliníka (ALN) Odomknite výkonnosť na vyššej úrovni vo svojich elektronických a optoelektronických zariadeniach s našimi tenkými filmami s pokročilým hliníkom nitridom (ALN). Ako funkčný materiál s...

Hliníkový nitridový oxid substráty

Substrát oxidu hliníka je bežne používaný elektronický materiál s vynikajúcimi izolačnými vlastnosťami, stabilitou s vysokou teplotou a chemickej inerte a široko sa používa pri výrobe a integrácii elektronických komponentov. Substráty oxidu hliníka...

Vlastnosti produktu Nicrobraz LM

Nicrobraz LM Nízka spájajúca teplota, viacúčelová výplňová výplne na báze niklu, ktorý sa používa na vysokú pevnosť a oxidačnú odolnosť až do 1210 stupňov, je v súlade s AWS, AMS, GE a mnohými ďalšími špecifikáciami. Nicrobraz LM je nízka...